01227cam a22003131c 4500001001300000005001500013007000300028008004100031040002700072041001300099049003200112052001500144056001100159082001600170245009700186246007400283260003700357300004000394500007900434500003900513502009200552504002800644546002500672700004500697856012400742900001400866900001400880900001900894KDM20191193120211116102733ta180315s2018    jbkad    m OG 000c  kor    a245002c011012d0110010 akorbeng0 lEM7195178lEM7195179c2fDM01a560b19-91  a5602601a621.04422300a300 mm wafer 용 ICP dry etcher의 진공 부품(TMP, RGA) 손상 원인 분석 /d鄭鎭用30a300 mm wafer 용 ICP dry etcher의 진공 부품 손상 원인 분석  a군산 :b群山大學校,c2018  av, 53장 :b삽화, 도표 ;c26 cm  aTMP는 "Turbo Molecular Pump", RGA는 "Residual Gas Analyzer"의 약어임  a지도교수: 朱廷焄, 崔鎔燮0 a학위논문(석사) --b群山大學校 大學院,c플라즈마융합공학과,d2018  a참고문헌: 장 49-50  a영어 요약 있음1 a정진용,g鄭鎭用0KAC2018H42034aut40uhttp://www.riss.kr/link?id=T14793192nKERISz이 자료의 원문은 한국교육학술정보원에서 제공합니다.10a주정훈10a최용섭10aJeong, Jinyong