01027nam a2200265 c 4500001001300000005001500013007000300028008004100031041001300072049001800085052001700103056001300120082001500133245020100148260004000349300003800389500002800427500004000455500004500495502010500540504002400645546002500669700005300694900001400747KDM20152176920201019092513ta150521s2014    ulkad    m AL 000   kor  0 akorbeng0 lEM6139589fDP01a530.4b15-15  a530.42601a620.1122300a3차원 molded PoP package를 위한 공정 설계 및 신뢰성 평가에 관한 연구 =xStudy on the design of manufacturing process and its reliability for 3-D molded pop package /d李濚澈  a서울 :b成均館大學校,c2014  a118 p. :b삽화, 도표 ;c30 cm  a지도교수: 鄭承富  a권말부록: Research achievements  aPoP는 "Package on Package"의 약어임1 a학위논문(박사) --b成均館大學校 大學院,c新素材工學科 材料工學專攻,d2014  a참고문헌 수록  a영어 요약 있음1 a이영철,g李濚澈,d1983-0KAC2018569904aut10a정승부