01280nam a2200313 c 4500001001300000005001500013007000300028008004100031040001100072041001300083052002900096245025300125300002400378545005000402545004700452545005000499545005000549653007700599700001900676700001100695700001400706700003600720773012400756856002100880900001800901900001400919900001700933900001600950KSI00081429720100709162957ta100525s1998    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a576.05b한566ㅇc35(5)00aSputter seeding을 이용한 CVD Cu 박막의 비선택적 증착 및 기판의 영향 =x(The)blanket deposition and the sputter seeding effects on substrates of the chemically vapor deposited Cu films /d박종만,e김석,e최두진,e고대홍  ap. 827-835 ;c26 cm  a박종만, 연세대학교 세라믹공학과  a김석, 연세대학교 세라믹공학과  a최두진, 연세대학교 세라믹공학과  a고대홍, 연세대학교 세라믹공학과  aCu 박막a기판aCu 배양층aCu metauizationaSeed layeraSputtering1 a박종만4aut1 a김석1 a최두진1 a고대홍,d1961-0KAC2016367220 t窯業學會誌.d한국요업학회.g35卷 8號(1998년 8월), p. 827-835q35:8<827w(011001)KSE199508697,x1225-137240u76109299aKd00010aPark, Jongman10aKim, Seok10aChoi, Doojin10aKo, Daehong