01150nam a2200265 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052003700093245015900130300002300289545005600312545005600368545006100424653009400485700001900579700004800598700001900646773014500665856002000810856002100830900001700851900001600868KSI00058473820090407111943070410s2004    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a559.705b대445ㄷc42(9)-42(12)00a수소 열처리에 따른 구리 박막의 응집 거동 현상=xAgglomeration of copper films by H₂annealing/d배준우,e임재원,eMinoru Isshiki  ap. 772-776;c30 cm  a배준우, 동북대학 다원물질과학연구소  a임재원, 동북대학 다원물질과학연구소  aMinoru Isshiki, 동북대학 다원물질과학연구소  aCopperaVoidaAgglomerationaResistivityaThin filma수소a구리 박막a응집 거동1 a배준우4aut1 a임재원,g林載元,d1972-0KAC2016240251 aMinoru Isshiki0 t대한금속·재료학회지.d대한금속.재료학회.g42권 9호(2004년 9월), p. 772-776q42:9<772w(011001)KSE200000110,x1738-822840uT00000491171ad40u45030197aKd00010aBae, Joonwoo10aLim, Jaewon