01051na  a2200217   4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052003800093245019200131300002100323545008400344545002800428653012000456700001900576700002800595773017400623900001800797900001800815KSI00055286520060810145802060809s2004    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a569.27405b한488ㅁc11(1)-11(4)00aMegasonic wave를 이용한 실리콘 이방성 습식 식각의 특성 개선=x(The)improved characteristics of wet anisotropic etching of Si with megasonic wave/d제우성,e석창길  ap. 81-86;c26 cm  a제우성, 동명정보대학교, 메카트로닉스 공학과bwsche@tit.ac.kr  a석창길, (주) 울텍  aMegasonic waveaEtching characteristicsaAnisotropic etchingaSurface roughnessa이방성 습식 식각a실리콘1 a제우성4aut1 a석창길0KAC2018H06150 t마이크로전자 및 패키징학회지.d한국마이크로전자 및 패키징학회.g11권 4호(2004년 12월), p. 81-86q11:4<81w(011001)KSE199900824,x1226-936010aChe, Wooseong10aSuk, Changgil