01124nam a2200229 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052002600093245020300119300002300322545007300345545007600418653008800494700005300582700004800635773015600683856002000839900001800859900001700877KSI00022631020041105142449040614s1996    bnk           000   kor    a0110010 akorbeng01a530.05b부637ㅅc5100aDevice wafer의 종점 전후에 있어서 광역평탄화 특성에 관한 연구=x(A)study on the global planarization characteristics in end point stage for device wafers/d정해도,e김호윤  ap. 117-123;c26 cm  a정해도, 부산대학교 공과대학 기계공학과 전임강사  a김호윤, 부산대학교 일반대학원 기계공학과 석사과정  aDevice wafera광역평탄화aGlobal planarizationa종점 전후aEnd point stage1 a정해도,g丁海島,d1961-0KAC2013114064aut1 a김호윤,g金虎潤,d1974-0KAC2017635430 t生産技術硏究所 論文集.d釜山大學校 生産技術硏究所.g제51집(1996년 12월), p. 117-123q51<117w(011001)KSE199501939,x1225-884940u2072174aKd00210aJeong, Hae-Do10aKim, Ho-Youn