01317nam a2200289 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052003300093245017500126300003200301545004700333545005500380545005500435545005500490653017000545700001600715700001400731700001400745700004800759773015500807900001400962900001600976900001600992900001901008KSI00005409520040114083242031010s1999    ulka          000   kor    a0110010 akorbeng01a569.205b한597ㅈㄱc12(1)00aLow-K parylene 박막 증착 및 특성에 대한 연구=x(A)study on deposition and characterization of low-k parylene film/d허현,e서주원,e김민수,e반재경  ap. 326-332:b삽도;c26 cm  a허현, 순천청암대학 정보통신과  a서주원, 전북대학교 전자·정보공학부  a김민수, 전북대학교 전자·정보공학부  a반재경, 전북대학교 전자·정보공학부  a박막a증착a저유전율a파릴렌a구리칩a평판형도파관a유항요소법aLow dielectricaParyleneaCu chipaCoplanar waveguideaFinite element method1 a허현4aut1 a서주원1 a김민수1 a반재경,g潘在景,d1956-0KAC2013241190 t전기전자재료학회논문지.d한국전기전자재료학회.gVol.12 no.4(1999년 4월), p. 326-332q12:4<326w(011001)KSE199800338,x1226-794510aHuh, Hyun10aSeo, Ju-Won10aKim, Min-Su10aPan, Jae-Kyung