01218nam a2200277 c 4500001001300000005001500013007000300028008004100031041001300072049002800085052001700113056001400130082001900144245011500163246011500278260006800393300003800461500007900499500005900578546005100637650006000688650006000748710006600808910004900874950001700923KMO20111954420211130102140ta110407s2008    ulkad         000   kor  0 akoraeng0 lEM5064821lEM5064822c201a569.31b11-6  a569.312501a621.38153122100aEmbedded actives & passives :bSMT / PCB 기술세미나 /d한국마이크로전자 및 패키징학회 [편]18a책등표제: 2008 국제표면실장 및 인쇄회로기판생산기자재전 전자패키지 기술세미나  a[서울] :b한국마이크로전자 및 패키징학회,c2008  a167 p. :b삽화, 도표 ;c30 cm  a일시 및 장소: 2008년 2월 20일(수), COEX 컨퍼런스센터 311호  a주최: 한국 마이크로전자 및 패키징 학회  a본문은 한국어, 영어가 혼합수록됨 8a인쇄 회로 기판[印刷回路基板]0KSH1998000637 8a전자 기기 부품[電子器機部品]0KSH2004027386  a한국마이크로전자및패키징학회0KAB2017011634aut 0a한국마이크로전자 및 패키징학회1 a가격불명