01157nam a2200277 c 4500001001300000005001500013007000300028008004100031041001300072049002800085052001700113056001400130082001900144245014100163246005100304260007000355300003800425500007900463500005900542504002400601546005100625650006000676650006000736710006600796950001700862KMO20102300620211201125542ta100610s2010    ulka          000   kor  0 akoraeng0 lEM4798146lEM4798147c201a569.31b10-7  a569.312501a621.38153122100aAdvanced SMT/PCB technology for semiconductor package :bSMT/PCB 기술세미나 /d한국 마이크로전자 및 패키징 학회 [편]1 i관제:aSMT/PCB & packaging Nepcon Korea 2010  a[서울] :b한국 마이크로전자 및 패키징 학회,c2010  a268 p. :b삽화, 도표 ;c30 cm  a일시 및 장소: 2010년 3월 31일(수), COEX 컨퍼런스센터 307호  a주최: 한국 마이크로전자 및 패키징 학회  a참고문헌 수록  a본문은 한국어, 영어가 혼합수록됨 8a인쇄 회로 기판[印刷回路基板]0KSH1998000637 8a전자 기기 부품[電子器機部品]0KSH2004027386  a한국마이크로전자및패키징학회0KAB2017011634aut1 a가격불명